高通公司于2026投资者日上宣布，已达成收购Modular公司的协议，这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。
随着AI的规模化扩展，行业发展瓶颈已不再是AI能力，而是运行效率。每瓦特性能关乎推理成本，而相应成本则决定能否规模化普及。仅凭硬件已无法满足这一需求，开发者需要能够连接系统级优化与异构、解耦计算的软件，让芯片性能在各类加速单元、场景和用例中充分转化为稳定、高效的AI服务。
Modular提供开源的AI原生软件栈，可支持AI跨各类硬件架构高效运行。由参与构建了当下主流AI基础设施的工程师团队打造，Modular的统一平台可跨CPU、GPU、NPU及定制化ASIC（应用专用集成电路）架构，以行业领先的性能运行模型，无需针对不同加速单元重复改写代码。对开发者与企业而言，这意味着一次开发即可跨全场景部署，并且降低总体拥有成本。Modular还有着开放、行业友好、且无厂商绑定的开发者社区，致力于持续优化AI基础设施的迁移能力与效率。
本次收购预计将进一步支持高通技术公司跨广泛平台和用例，提供更优化的AI计算层，深化高通技术公司数据中心战略的软件基础，在分布式AI系统中支持更高效的推理、规划与部署，同时加强与模型厂商、开发者、超大规模云服务商及企业客户的合作关系。
通过将高通技术公司的芯片技术领导力与Modular的软件专长相结合，高通技术公司将具备完善优势，以打造更快、更高效、更易扩展的AI系统，助力客户实现从终端到云端的AI商业化落地。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“本次收购不仅是高通发展的关键里程碑，对AI行业而言亦是如此。随着智能体AI在数据中心与边缘侧的普及，这个行业正在向分布式、多供应商共存的架构转型，这就要求一套更开放、现代化的软件基础。我们相信，行业未来属于对开发者友好、能够跨多元计算环境运行、并能真正为客户提供AI部署硬件与场景选择的横向平台。我们与Modular正在加速这一转型，将我们的规模化布局、高能效数据中心技术与开放的生态模式相结合，推动AI迈向全新的发展阶段。“
Modular联合创始人兼CEO Chris Lattner表示：“Modular创立之初便秉持一个理念，即AI需要一套更开放、高效的软件基础，能够跨多样化硬件与部署场景运行。加入高通为我们带来的规模化布局和平台覆盖，将能够让这一使命更快成为现实。我们将共同面向开发者降低AI开发门槛，提升AI开发性能和跨硬件迁移能力，完善开放生态，以吸引更多行业参与者并加速技术创新。我们非常兴奋能够持续优化我们的软件平台，为高通从边缘到云端的整体战略提供支持。”
本次交易需满足常规成交条件并通过相关监管机构审批配资炒股配资平台，预计将于2026年下半年完成。（心月）
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